在曩昔的几年中，RFID技能一直在不断地开展。RFID已由曩昔的某个特定运用，衍变为一项为物流公司所遍及选用的技能，例如，用于包裹标签或机场行李标签中加密信息的读取。IDTechEx的一份商场调研显现，全球RFID商场，包含标签、读卡器和软件/效劳等，估计2009年将到达55.6亿美元(2008年为52.5亿美元)。RFID标签的商场规模也将从2008年的19.7亿个增至2009年的23.5亿个。
PVC或PV等新式基材也像越来越高效和微型化的芯片一样被逐渐选用。尽管RFID标签品种繁复，其基本构造却是一样的——即微型芯片与电磁耦合单元的线圈或天线相衔接。
保证芯片与天线间的可靠固定和触摸是完成RFID正常作业的必要条件。常用的办法是把RFID芯片用胶粘接至标签天线;这样一来，一方面完成了导电功能，另一方面，这种粘接办法可以在批量出产中完成产值最大化。每单位部件上小于1毫克的胶经过热压后足可以几秒内涵芯片和天线基材之间树立紧密的资料衔接。有鉴于此，选择恰当的粘接进程参数显得尤为重要，否则，RFID标签可能无法满意应到达的请求。例如，新式PVC和PC资料对温度增加愈加敏感。由此，高温下的固化进程愈加复杂。
准备作业：选胶和制程参数
因为有必要思考很多的参数，例如，芯片类型、基材、拼装设备、胶粘剂以及对商品的后续请求等，在RFID领域中开发切实可行的粘接计划变得极为艰难，其粘接进程也因而远无法做到简略的“即插即用”。基材厂商、胶粘剂供货商和厂房缔造商有必要紧密协作，以便共同开发出最优化的处理计划。
选胶时不该只思考粘接强度和杰出的耐温耐湿等特性，一起也要保证胶粘剂准确契合全自动出产进程的技术请求
几秒内固化首要，在天线外表的芯片粘接预留方位涂胶(参见图2)。准确并可重复的点胶操控成为了首要需求处理的疑问。依据客户请求以及实践运用的设备状况，可以选用多种点胶办法，例如，时刻压力操控、丝网打印或喷发点胶。胶量一般操控在每个部件0.1毫克。为保证粘接到位，点胶量不能太少，可是出于本钱思考，过多的胶量也是需求防止的。
点胶后，经过拾放东西将待粘接芯片置于液态胶上( 参见图3 ) 。为保证芯片定位准确，一般运用定位精度<15 μm的固晶机，当今倒装芯片设备均能完成这种精度。芯片放好后，运用例如纽豹公司的热压设备(参见图4)来固化胶粘剂。在试验室中，一般运用小型机台进行初测以调试各类参数。可是，这种热压办法并不契合几秒内固化
首要，在天线外表的芯片粘接预留方位涂胶(参见图2)。准确并可重复的点胶操控成为了首要需求处理的疑问。依据客户请求以及实践运用的设备状况，可以选用多种点胶办法，例如，时刻压力操控、丝网打印或喷发点胶。胶量一般操控在每个部件0.1毫克。为保证粘接到位，点胶量不能太少，可是出于本钱思考，过多的胶量也是需求防止的。
点胶后，经过拾放东西将待粘接芯片置于液态胶上 ( 参见图3 ) 。为保证芯片定位准确，一般运用定位精度<15 μm的固晶机，当今倒装芯片设备均能完成这种精度。
芯片放好后，运用例如纽豹公司的热压设备(参见图4)来固化胶粘剂。在试验室中，一般运用小型机台进行初测以调试各类参数。可是，这种热压办法并不契合出产线上的实践状况。试验室的固化过程也有必要依据实践操作状况运用热压办法来进行调试;因而，试验室内测得的温度、压力和时刻等各类参数可直接用于实践操作设备上运用。
各种丈量和测验办法
因为粘接件在实践的运用中会遭到多种应力检查，咱们在试验室内会进行不一样的测验以保证粘接质量。常用做法是测验用现在出产设备制造的RFID标签。芯片的定位状况咱们可经过视觉体系检查，标签的功能可经过读卡体系来进行测验。图5a和图5b展现了出产进程中经过运用照相机或电脑监控设备所可以防止的一些粘接过错。
除了这些出产设备自带的迅速测验办法外，还有愈加具体的后续测验办法，用来测验粘接质量。
芯片的剪切力：运用剪切力测验机的刀具从基材大将芯片推离。剪切测验中，胶粘剂、芯片和基材间粘接力的抱负数值应不低于25 N/mm2。
胶粘剂的固化程度：可运用DSC剖析(差分扫描量热法)来检查胶粘剂在选定的参数范围内是不是彻底固化(参见图6)。该测验法可以反映出因为固化时刻过短或温度过低而出现的异常状况。
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RFID电子标签如何鉴定与测试？
时间:2017-07-21 16:40点击: 次
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